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面向3C电子产品零部件的多场景检测方案

日期:2024-07-02 来源:三姆森科技

现在的3C市场,俨然已是红海市场,而随着3C产品使用率越来越高,人们对质量与细节的感知敏感度不断提升,更加注重品质感与体验感。

 

在此市场背景下,3C产业链上的厂商,对精密检测的需求更趋强烈与广泛,检测技术也愈发高精密化和自动化、智能化,以便提升质量竞争力。

 

面向3C电子产品零部件的多场景检测方案_byy688.com

3C电子产品门类多,检测需求复杂多样

 

3C电子产品的零部件,很多都具有微小、轻薄、精细、结构复杂、易变形、易破损等特点。生产与组装过程中,很容易出现细微的瑕疵与缺陷,最终影响成品质量与消费体验。

 

面向3C电子产品的各个细分领域,三姆森科技研发与提供了针对性的尺寸与外观检测解决方案,丰富的设备系列覆盖了不同零部件检测场景。

 

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3C产品涉及多种工件,检测技术的要求各有不同

 

这些设备运用各种高精密的智能光学检测技术,解决人工检测方式和传统视觉检测方式成本高、效率慢、稳定性差、检出率不达标等难题,可以帮助企业高效地提升良品率,并降低质量成本。

 

 

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§ 设备推荐(部分)
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1、
高精密转盘式智能检测设备
 

 

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可检测产品类型:适用于多种尺寸较小的金属、陶瓷、塑料产品,包括小金属件、紧固件、五金冲压件、CNC加工件、MIM制程工件、手机其它部件的内长宽、位置度、同心度、厚度、平面度、高度段差颜色、字符混料、漏装等特征的检测。

 

检测方式:工业相机+光谱传感器+三姆森视觉检测软件(含AI算法)。

 

 
2、高精密直线式智能检测设备

 

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可检测产品类型:适用于多种塑料类、金属类、陶瓷类小件产品,包括手机摄像头支架、按键、卡托、Type-C接头、精密加工件、连接器等的外形尺寸、高度差、Z方向信息、位置度、平行度等测量。

 

检测方式:工业相机+激光+三姆森视觉检测软件(含AI算法)。

 

 
3、高精密弹夹飞拍式智能检测设备

 

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可检测产品类型:适用于冲压金属类、粉末冶金类、陶瓷类、塑胶类、CNC加工类等异形结构件的外观检测飞拍检测,配合双轴交替,满足多面产品的多角度检测。

 

检测方式:工业相机+三姆森视觉检测软件(含AI算法)。

 

 
4、高精密桌面式激光检测设备

 

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可检测产品类型:复合材料手机壳、手机中框、五金件、MIN件、CNC加工件的段差、平面度位置度等特征的测量。

 

检测方式:线激光+三姆森视觉检测软件(含AI算法)。

 

 
 
5、通用型笔电内观智能检测设备

 

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可检测产品类型:适用于笔记本电脑内部连接器插入是否到位、辅料是否漏贴/多贴、螺丝浮高/错装/歪斜/漏装、条码/二维码、字符缺失、电池仓异物、卡槽内是否有天线/喇叭、过站绑定等方面的检测。

 

检测方式:工业相机+线激光+三姆森视觉检测软件(含AI算法)。

 

 
6、高精密笔电外壳尺寸检测设备

 

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可检测产品类型:适用于笔电A/C/D外壳的内外长宽尺寸、LOGO字符、尺寸、平面度、高度段差、热熔柱高度/缺失/歪斜、螺钉/辅料有无等检测。

 

检测方式:工业相机+线激光+三姆森视觉检测软件(含AI算法)。

 

 
7、高精密色散共焦智能检测设备

 

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可检测产品类型:适用于MIM件、小五金件、手表结构件、手机中框背板、3D复合材料等产品的高度段差、轮廓度、平整度、三伤、变形、裂纹、塌边等缺陷特征。

 

检测方式:色散共焦光谱技术+三姆森视觉检测软件(含AI算法)+高精密色散共焦光谱检测软件,光谱传感器运动自动完成检测。

 
 
8、高精密多材质3D智能检测设备

 

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可检测产品类型:适用于手机3D玻璃平面度、圆弧半径、轮廓度、厚度、端面高度、粗糙度、形状计量、空间计量等的检测。

 

检测方式:高像素工业相机+多光谱3D成像技术+三姆森视觉检测软件+三姆森激光检测软件(含AI算法)。

 

 
9、高精密一键式尺寸测量设备

 

面向3C电子产品零部件的多场景检测方案_byy688.com

 

可检测产品类型:覆盖中型零部件、小型零部件、微型零部件、扁平类小零部件的各种尺寸测量,允许单个或多个工件随意放置并实现一键测量。

 

检测方式:双远心镜头+三姆森视觉检测软件

 

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