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面向3C电子产品零部件的多场景检测方案
现在的3C市场，俨然已是红海市场，而随着3C产品使用率越来越高，人们对质量与细节的感知敏感度也不断提升，更加注重品质感与体验感。
在此市场背景下，3C产业链上的厂商，对精密检测的需求更趋强烈与广泛，检测技术也愈发高精密化和自动化、智能化，以便提升质量竞争力。
3C电子产品的零部件，很多都具有微小、轻薄、精细、结构复杂、易变形、易破损等特点。生产与组装过程中，很容易出现细微的瑕疵与缺陷，最终影响成品质量与消费体验。
面向3C电子产品的各个细分领域，三姆森科技研发与提供了针对性的尺寸与外观检测解决方案，丰富的设备系列覆盖了不同零部件检测场景。
3C产品涉及多种工件，对检测技术的要求各有不同
这些设备运用各种高精密的智能光学检测技术，解决人工检测方式和传统视觉检测方式成本高、效率慢、稳定性差、检出率不达标等难题，可以帮助企业高效地提升良品率，并降低质量成本。
可检测产品类型：适用于多种尺寸较小的金属、陶瓷、塑料产品，包括小金属件、紧固件、五金冲压件、CNC加工件、MIM制程工件、手机其它部件的内长宽、位置度、同心度、厚度、平面度、高度段差颜色、字符混料、漏装等特征的检测。
检测方式：工业相机+光谱传感器+三姆森视觉检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：适用于多种塑料类、金属类、陶瓷类小件产品，包括手机摄像头支架、按键、卡托、Type-C接头、精密加工件、连接器等的外形尺寸、高度差、Z方向信息、位置度、平行度等测量。
检测方式：工业相机+激光+三姆森视觉检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：适用于冲压金属类、粉末冶金类、陶瓷类、塑胶类、CNC加工类等异形结构件的外观检测飞拍检测，配合双轴交替，满足多面产品的多角度检测。
检测方式：工业相机+三姆森视觉检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：复合材料手机壳、手机中框、五金件、MIN件、CNC加工件的段差、平面度位置度等特征的测量。
检测方式：线激光+三姆森视觉检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：适用于笔记本电脑内部连接器插入是否到位、辅料是否漏贴/多贴、螺丝浮高/错装/歪斜/漏装、条码/二维码、字符缺失、电池仓异物、卡槽内是否有天线/喇叭、过站绑定等方面的检测。
检测方式：工业相机+线激光+三姆森视觉检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：适用于笔电A/C/D外壳的内外长宽尺寸、LOGO字符、尺寸、平面度、高度段差、热熔柱高度/缺失/歪斜、螺钉/辅料有无等检测。
检测方式：工业相机+线激光+三姆森视觉检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：适用于MIM件、小五金件、手表结构件、手机中框背板、3D复合材料等产品的高度段差、轮廓度、平整度、三伤、变形、裂纹、塌边等缺陷特征。
可检测产品类型：适用于手机3D玻璃平面度、圆弧半径、轮廓度、厚度、端面高度、粗糙度、形状计量、空间计量等的检测。
检测方式：高像素工业相机+多光谱3D成像技术+三姆森视觉检测软件+三姆森激光检测软件（含AI算法）。
可检测产品类型：覆盖中型零部件、小型零部件、微型零部件、扁平类小零部件的各种尺寸测量，允许单个或多个工件随意放置并实现一键测量。
检测方式：双远心镜头+三姆森视觉检测软件
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