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应用背景

 

 

PCB（印制电路板）空板经SMT上件和/或DIP插件，即PCBA，形成完整的电路系统。由于电子元件与焊点繁多而微小，贴装、焊接的准确度要求极高，传统人工+辅具检测容易错漏细微瑕疵，无法满足精细化生产需求，因此需要更精准、高效的检测方式。

 

 

 

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面临挑战

 

①产品要求更严格：PCB愈发高密度、高精度、细孔径、小间距、多层化、轻薄化，质量要求更高。

 

②生产要求更高效：生产周期变短、批量大、频次高，需要既保证质量，又更快频的生产。

 

③检测要求更全面：PCB的检测内容越来越多与复杂，要求设备的检测能力更全面。

 

 

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设备方案

 PCB外观自动检测设备

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方案配置：高精密CCD视觉检测系统+三姆森SGamma视觉检测软件、SKolpha深度学习软件。

 

全自动上下料与外观检测，采用高精度CCD相机拍摄成像，集成常规视觉算法与AI算法，快速处理图像，自动判断OK/NG，可以在生产周期内高效发现元件与焊接缺陷，验证PCB装配是否合格，克服小元件精细化检测的困难。

 

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优势特点

 

①功能全面：全自动作业，一机多检，覆盖十数种缺陷。

 

②高度柔性：兼容多种同类产品，换型便捷，通用性强。

 

③精准高效：准确率≥99.9％、产能≥3000pcs/h。

 

④稳定可靠：非接触无损检测，减少环境影响，抗干扰。

 

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适检产品

 

手机、电脑、平板、智能手表、电子玩具等电子产品的SMT-PCB、FPC（柔性电路板）。

 

 

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检测内容

 

PCB板材压伤、脏污、漏铜、划伤，SUS划伤、SUS压伤，B2B压伤、B2B偏位、B2B连锡、B2B锡珠、Clip变形，焊点漏焊、少焊、连焊，元件缺漏、偏移等。

 

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