2016年6月29日-7月1日三姆森科技参加在中国深圳举办的2016华南国际工业自动化展览会，推出全新的纳米级成像系统：“智能色散共焦光源成像系统”，围绕CNC手机壳全尺寸检测 、色散共焦光源成像、3D曲面检测等应用主题，向大家展示三姆森公司的五大核心技术(视觉检测技术，激光测量技术，共焦光谱技术，三维逆向工程，自动化系统集成)及其解决方案。
       “2016华南国际工业自动化展览会”概要
       1．时间：2016年6月29日～7月1日
       2．地点：中国深圳会展中心
       3．三姆森展位号：2号展馆2.140
       4．展出内容：
       (1)    CNC手机壳全尺寸检测
       为您介绍CNC手机壳，手机侧键，指纹键，卡托等周边小零件尺寸及外观检测解决方案
       (2)    智能色散共焦光谱技术
       为您介绍使用了色散共焦激光的检测原理、面向机器视觉自动化检测系统集成的玻璃表面平面度及弧度检测的视觉+激光解决方案。
       (3)   曲面玻璃3D轮廓测量技术
       运用三维逆向工程技术检测曲面产品（如曲面金属、曲面玻璃、曲面陶瓷等）；解决激光三角法无法解决的测量问题；适合恶劣环境（高温、高压、照射）；大量可供选择的量测范围
       (4)   AIP5000系列图像处理器、超高精度光谱测头
       为您介绍采用了整合GPIO接口的适应多种工业相机组合的解决方案，包括OPT-C、GIGE、USB、1394B、CameraLink等工业相机接口，可进行高速图像大容量数据传输的图像处理器，以及最新推出的多量程选择的超高精度光谱测头。

展会现场图片一


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意向客户技术沟通


企业技术论坛上三姆森代表发言

       此次展会许多客户对我们的新技术表现出极大的兴趣，反响强烈!未来在工业自动化、智能化的发展道路上，我们将汲取更多最新的技术和前沿的科技经验，为3C领域、智能制造的创新，加速产业互联，迈向智能制造。

 

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